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詳細介紹
品牌 | BANNER/美國邦納 | 產地類別 | 進口 |
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應用領域 | 地礦,能源,建材,電子,交通 |
DF-G2光纖放大器擁有業界的快速響應速度,可以實現10微秒的響應時間以及5微秒的重復精度。
?帶IO-Link的型號在主站設備和傳感器之間采用點到點的通信連接,便于遠程監控、示教和配置
?響應速度為10μs、15μs、50μs、250μs、500μs和1000μs
?雙數顯,同時顯示實時信號值和閾值
?簡單的用戶界面,傳感器易于安裝,可通過數顯和開關/按鍵或遠程輸入示教線進行編程
?通過示教(TEACH)和設置(SET)可設置*的過量增益和閾值,滿足絕大多數應用要求,尤其適用于快速響應或者低對比應用場合
?熱穩定性好,縮短了啟動時間,在操作過程中保持信號穩定性
?經濟顯示模式可將放大器功耗降低25%
?串擾抑制算法允許兩個傳感器近距離安裝和工作
使用對射光纖檢測斷線[成功案例]
客戶要求:檢測操作/組裝過程中極細的焊線是否斷裂
解決方案:DF-G2光纖放大器
為何選擇邦納?響應速度快—— 響應時間為10微妙,可識別穿過光束的極細的斷線
緊湊——光滑的10mm寬外殼,安裝在35mm DIN導軌上,適合小區域
始終如一的質量控制——準確檢測焊線的斷裂,確保生產出高質量的產品,減少產品報廢量以及費用高昂的停機時間
隨著電子芯片的尺寸不斷減小,組裝芯片所需的元件也必須相應減小尺寸。半導體產品需要在潔凈室內制造,因為任何顆粒或灰塵,無論有多么小,都會對電子設備的性能產生不利影響。為提高生產率,會在無顆粒環境中使用焊線機等半導體機器。
半導體組裝中使用極細的導線來連接各種元件。由于焊線是穿插在模具上的,因此很容易斷裂。這些產品將無法按預期工作,必須報廢。重新穿插焊線會造成計劃外停機,再加上高報廢率,這樣會降低產出和推高成本。檢測到接合線斷裂時,制造商可以停止組裝,糾正問題,盡量減少受影響的元件數。
為幫助正確、快速地識別斷裂,在焊線下方安裝了一對對射光纖。當斷裂的焊線穿過光束時,可調式單穩輸出脈沖有效,并發出警報信號,以便操作員重新連接焊線。如果傳感器速度不夠快,則不能識別出斷裂。
緊湊型DF-G2光纖放大器提供同類*的響應速度,是這項應用的理想解決方案。 它的響應時間為10微妙,能夠快速、*地檢測出焊線斷裂,而10mm寬的外殼在安裝過程中更加通用,特別是在狹窄或密閉的空間。另外,為此應用選擇DF-G2,不需要對焊線進行*定位的需求。
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